- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C8728A 是一款纯银导体浆料，可在氧化铝基板上形成光滑致密的膜层。该材料推荐用于一般用途以及大面积接地平面。
- 主要特点: 高老化附着力#与粗铝线能实现出色的超声键合
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10-12分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 30-50 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 3.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 100