- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C8729 是一款可电镀银浆，可形成光滑致密的膜层，对氧化铝基板上具有高附着力。C8729 可以多次烧结，且无丝毫性能衰减。C8729 是铜镍锡等电解电镀工艺的理想选择。
- 主要特点: 出色的烧结膜密度#低电阻率#高附着力 #高速印刷#适合填通孔应用
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：10-12分钟。总烧结时间：36-60分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 60-100 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 2.5 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 100