- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C8829A 是一款低温烧结银浆，在铝、阳极氧化铝、氧化铝和碱石灰等多种基板上具有出色的可焊性。
- 主要特点: 烧结温度低#出色的可焊性#低电阻率；支持金线和铝线键合
- 工艺温度: 峰值温度：490-550°C。保温时间：5-8分钟。
- 膜厚 : 6-10 μm
- 粘度: 150-200 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 3.5 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 100