- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 加热元件
- 描述: C8829D 是一款低温烧结银浆，专为Celcion®系统而开发，具有更好的耐焊性和可焊性。
- 主要特点: 烧结温度低 #更好的耐焊性 #更好的可焊性 #支持铝线键合
- 工艺温度: 峰值温度：550-570°C。保温时间：5-7分钟。
- 膜厚 : 12-20 μm
- 粘度: 150-200 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 3.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 100