- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPt
- 应用: 混合集成电路
- 描述: CL47-8830 是一款专为高耐焊性应用而设计的银铂导体浆料。作为贺利氏无铅导体浆料系列的新成员，CL47-8830 具有出色的烧结膜密度，以及优异的耐焊性和老化附着力。
- 主要特点: 出色的耐焊性#致密的烧结膜#要求使用无铅焊料且耐焊性超强的小型几何结构的理想选择
- 工艺温度: 峰值温度：850-950°C。保温时间：10-12分钟。总烧结时间：36-60分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 190-250 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 75 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)