产品和解决方案联系我们
  1. 贺利氏电子 / 
  2. 产品和解决方案 / 
  3. 厚膜材料 / 
  4. 概述 / 
  5. DC430-079

DC430-079

  • 浆料类型: 导体浆料
  • 应用方法: 丝网印刷
  • 基材: 氧化铝
  • 金属: Pt
  • 应用: 混合集成电路
  • 描述: DC430-79 是一款含玻璃相的高密度可丝网印刷铂浆，可用于制造氧传感器、加热元件或温控器等。
  • 工艺温度: 在850-950°C的峰值温度下烧结5-10分钟。
  • 膜厚 : 8-12 μm
  • 粘度: 30-34 Pas (25°C, D = 100/s)
  • 电导率: ≤ 220 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
  • 合金配比: 100
即刻联系