- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPt
- 应用: 混合集成电路
- 描述: DC430-843 是一款低成本银铂导体浆料，采用氧化物作为粘接相，与氧化铝和氧化铍基板的附着力特别出色。该浆料可轻松印刷细线图案或大面积接地平面。DC430-843 还能与 IP9117 系列介质浆料结合用于多层陶瓷结构。在这方面，本产品作为内电极浆料发挥了尤其重要的作用，不仅形成均匀致的膜层，还兼具不含玻璃相体系和混合型键结体系的所有优点。
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 12.5-15.5 μm
- 粘度: 30-50 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 4.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)