- 浆料类型: 聚合物厚膜浆料
- 应用方法: 点胶
- 基材: PET / PI / PC
- 金属: Ag
- 应用: 简单电路
- 描述: EP-600 是一款双组分银填充导电环氧树脂，设计用于混合电路、薄膜键盘和其他机电组件中的元件贴装、端接和其他应用。EP-600 点胶后可快速断开，不会在高速自动化生产过程中因串联而造成短路。
- 主要特点: #低温固化#凭借触变性、低粘度和不串联等特性，本产品成为高速点胶工艺的理想选择，将生产速度提高70%#对大多数金属和塑料基板具有优异的附着力#出色的耐温性和韧性，能适应两个粘接基板之间的热膨胀系数差异#在经过印刷处理的聚酯薄膜基材上进行的侧向部件推离测试表明，EP-600 的粘接强度比其他导电环氧胶高30%到40%#提供方便的配比和包装。有5克预称重且密封的塑料定制包以及多种散装规格可选。
- 粘度: 10-30 Kcps（Brookfield DV-III Ultra粘度计，SC4-14转子，剪切速率10 s⁻¹，25°C）
- 电导率: <1.0 x 10-3 Ω/cm
- 固含量: 1
- 粒度分布: <50 µm
- 表面电阻率 (Ohm/sq): <1.0 x 10-3 Ω/cm