- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: AgPtPd
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET1801 是一款可焊接的银钯铂端浆，专门用于片式多层陶瓷电容器（MLCC）。ET1801 具有出色的可焊性和耐焊性。
- 主要特点: 流变性适合自动点沾#出色的可焊性和耐焊性#与钛酸盐类陶瓷基体相容
- 工艺温度: 峰值温度：780-810°C。峰值保温时间：5-6分钟。
- 粘度: 30-40 Kcps（Brookfield RVT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 浆料功能: 可焊接