- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: AgPt
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET1826是一款可焊接的银钯端浆，专门用于片式多层陶瓷电容器（MLCC）。ET1826 具有出色的可焊性和附着力。ET1826 的粘度适合自动点沾以及需要擦拭或无需擦拭的应用。
- 主要特点: 流变性适合自动点沾#出色的可焊性和附着力#与钛酸盐类陶瓷基体相容
- 工艺温度: 峰值温度：780-810°C。峰值保温时间：5-6分钟。
- 粘度: 25-35 Kcps（Brookfield RVT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 浆料功能: 可焊接