- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: AgPtPd
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET1840 是一款铂钯银导体浆料。该材料具有高密度、高可靠性、高耐焊性和低电阻率。ET1840 不仅提供良好的导电性，同时满足应用对可焊性、耐焊性、抗银迁移性和高初始附着力的要求。
- 主要特点: 出色的可焊性和耐焊性#低电阻率
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。峰值保温时间：8-10分钟。
- 膜厚 : 11-15 μm
- 粘度: 300-400 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 35.0 mΩ/sq (烧结膜厚：9.5 μm)
- 浆料功能: 可焊接