- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: Ag
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET1845A 是一款端头银浆，专门用于片式多层陶瓷电容器（MLCC）的轴向与径向引线焊接。ET1845A 具有出色的可焊性和附着力。ET1845A 的流变性适合自动点沾。
- 主要特点: 流变性适合自动点沾#出色的可焊性
- 工艺温度: 峰值温度：780°C。保温时间：4-6分钟。
- 粘度: 35-45 Kcps（Brookfield RVT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 合金配比: 100
- 浆料功能: 可焊接