- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: AgPd
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET1856 是一款可焊接、可镀镍的银钯配比4:1的端浆，专门用于片式多层陶瓷电容器（NPO和X7R材料）。烧结表面的玻璃含量低，无需进行预镀处理即可镀镍。
- 主要特点: 可镀镍，无需预镀处理#用量少，覆盖均匀#烧结后可形成致密的微观结构；可镀铜
- 工艺温度: 峰值温度：650-800°C。峰值保温时间：5-7分钟。
- 粘度: 30-40 Kcps（Brookfield RVT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 合金配比: 4:01
- 浆料功能: 可焊接
可电镀