- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: AgPt
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET1857 是一款银铂端浆，专门用于多种陶瓷元件。本产品具有良好的附着力、可焊性和耐焊性，
- 主要特点: 流变性适合印刷、点沾、刷涂或辊涂
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。峰值保温时间：10分钟。
- 粘度: 50-60 Kcps（Brookfield RVT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 3.5 mΩ/sq (烧结膜厚：14 μm)
- 浆料功能: 可焊接