- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: Ag
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET1893 是一款低温烧结可电镀端头银浆。在≤600°C下烧结时，ET1893 对多种陶瓷基板具有出色的附着力，其流变性适合自动点沾机。
- 主要特点: 可镀镍#烧结温度低于600°C#适合自动点沾
- 工艺温度: 峰值温度：525-600°C。峰值保温时间：1-2分钟。
- 粘度: 15-30 Kcps（Brookfield RVT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 合金配比: 100
- 浆料功能: 可电镀