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ET1894
ET1894
浆料类型:
端浆
应用方法:
端涂
基材:
MLCC
金属:
Ag
应用:
压敏电阻
描述:
ET1894 是一款低温烧结可电镀端头银浆，专门用于片式多层压敏电阻，其流变性适合自动点沾。
主要特点:
可镀镍#出色的烧结膜密度与附着力
工艺温度:
峰值温度：560-580°C。峰值保温时间：5-7分钟；烧结时间：45分钟。
粘度:
35-45 Kcps（Brookfield RVT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
合金配比:
100
浆料功能:
可电镀
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