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ET2001

  • 浆料类型: 端浆
  • 应用方法: 端涂
  • 基材: MLCC
  • 金属: Ag
  • 应用: 片式多层陶瓷电容器
  • 描述: ET2001 是一款可点沾的端头银浆，含快速固化聚合物。ET2001 端浆可镀镍和锡，专门用于片式多层陶瓷电容器（NPO和X7R材料）。
  • 主要特点: 可镀镍和锡#耐溶剂
  • 粘度: 40-60 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
  • 合金配比: 100
  • 浆料功能: 可电镀
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