- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: Ag
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET2010 是一款可点沾的聚合物银浆，专门用作烧结后的端头保护层。这款柔性端浆可涂覆在已经封端的片式多层陶瓷电容器表面。ET2010 还可用于需要兼顾成本和可靠性的片式电阻和片式保险丝应用。这款端浆不含铅和镉，可镀镍和锡，具有出色的柔韧性，满足严格的行业弯曲测试标准。
- 主要特点: 可镀镍和锡#耐溶剂#室温下稳定#银含量低#弯曲测试柔韧性 ≥ 10mm
- 粘度: 23-33 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）