- 浆料类型: 端浆
- 应用方法: 端涂
- 基材: MLCC
- 金属: Ag
- 应用: 片式多层陶瓷电容器
- 描述: ET2854 是一款可镀镍的端头银浆，专门用于片式多层陶瓷电容器，特别是氧化铝陶瓷。烧结表面的玻璃含量低，无需进行预镀处理即可镀镍。
- 主要特点: 电镀后附着力出色#出色的气密性
- 工艺温度: 峰值温度：630-800°C；保温时间：5-7分钟。
- 粘度: 55-65 Kcps（Brookfield HBDV-III Ultra粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）