- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP2106 是一款可丝网印刷的无铅包封浆料，用途广泛，特别适合用于保护厚膜电阻或导体。由于烧结温度高，本产品可形成无色透明膜层和非常致密且高度钝化的包封玻璃层，能够耐受电镀工艺中的磨蚀性和腐蚀性介质。
- 主要特点: 极强的耐电镀液能力，例如：#pH值为4-5的镍镀液和pH值<1的硫酸镀液#还耐受pH值≤9的碱性溶液#与不同的用于氧化铝和介质层的贺利氏电阻浆料和导体浆料体系匹配
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10-12分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 粘度: 20-40 Pas (23°C, D = 33/s)
- 固含量: 70.0 ± 1.0%
- 击穿电压 : > 1500 VAC