- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP2108 是一款可丝网印刷的触变性无铅包封浆料，烧结后可形成黑色透明膜层。它用途广泛，特别适合用于保护厚膜电阻或导体。由于烧结温度高，本产品可形成非常致密且高度钝化的包封玻璃层，能够耐受电镀过程中出现的磨蚀性和腐蚀性介质。
- 主要特点: 高温包封浆料#电路防潮绝缘层
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10-12分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 粘度: 20-40 Pas (25°C, D = 100/s)
- 固含量: 75.0 ± 1.5%