- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP211 是一款高温包封浆料，用于保护传感器等应用中的铂导体层，还能用作铬钢绝缘层。其标准色为蓝色，如有需要可提供透明版本 IP211 Clear。
- 主要特点: 本产品烧结后可形成极为致密的密封层，在烧结膜厚≥50 μm时具有出色的电性能#连续工作温度可达到500°C
- 工艺温度: 在950-1350°C的峰值温度下烧结8-12分钟，总烧结时间至少30分钟。
- 粘度: IP 211 (蓝色)：15-30 Pas；IP 211 (透明)：25-45 Pas
- 相对介电常数 K: 7-10 (25°C, 1 kHz)
- 损耗因数: < 0.5% (25°C, 1 kHz)
- 绝缘电阻: > 1011 Ω.cm (25°C)
- 击穿电压 : > 500 VDC (3层，各层分别烧结，总烧结膜厚50 μm)