- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氮化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP9002 是一款不含铅镉镍的低温烧结绿色包封浆料，可耐受各种电镀液。其热膨胀系数低，适用于采用氮化铝基板的应用。本产品与贺利氏专为氮化铝基板设计的多种导体浆料相容。
- 主要特点: 优异的耐电镀液能力#无针孔#热膨胀系数低#耐化学性
- 工艺温度: 峰值温度：500-600°C。保温时间：5-7分钟。
- 膜厚 : 8-12 μm
- 粘度: 60-80 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 固含量: 76.0 ± 2.0%