- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP9025ST 是一款可丝网印刷的电阻用包封浆料，烧结后可形成有光泽的绿色透明膜层，可实现最佳激光修调性。本产品与 R8900 和 R8900D 系列电阻浆料完全相容，并增强其稳定性。
- 主要特点: 气密保护#压缩状态下热膨胀匹配，电阻稳定性高#包封电阻和导体层具有优异的可靠性#可实现高速印刷
- 工艺温度: 在490-525°C（500-510°C最优）的峰值温度下烧结2-3分钟，总烧结时间约30分钟。
- 膜厚 : 11-16 μm
- 粘度: 25-45 Pas (25°C, D = 100/s)