- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP9025W 是一款可丝网印刷的绿色电阻用包封浆料，用于优化激光修调性。IP9025W 烧结后可形成半光泽外观。IP9025W 与贺利氏所有空气烧结电阻浆料体系相容。
- 主要特点: 可激光修调#烧结温度：500°C#最大限度降低电阻率变化
- 工艺温度: 峰值温度：530°C。峰值保温时间：2-3分钟。
- 膜厚 : 9-15 μm
- 粘度: 90-110 Kcps（Brookfield RVT粘度计，6号转子，10 rpm，25°C）
- 固含量: 74.0 ± 1.0%.