产品和解决方案联系我们
  1. 贺利氏电子 / 
  2. 产品和解决方案 / 
  3. 厚膜材料 / 
  4. 概述 / 
  5. IP9049H

IP9049H

  • 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
  • 应用方法: 丝网印刷
  • 基材: 氧化铝
  • 金属: 无
  • 应用: 混合集成电路
  • 描述: IP9049H 是一款白色介质浆料，专门用作片式电阻和标准电阻的耐酸性包封浆料。
  • 主要特点: 本产品可耐受各种电镀液，例如pH值为4-5的镍镀液和pH值<1的铅锡镀液#还耐受弱碱性镀液
  • 工艺温度: 在580-620°C的峰值温度下烧结2分钟，总烧结时间约25-30分钟。
  • 膜厚 : 16-20 μm
  • 粘度: 25-45 Pas (25°C, D = 100/s)
即刻联系