- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP9105HT 是一款绝缘包封浆料，用于搪瓷钢涂层和高温应用。IP9105HT 专门用于工作温度在475°C左右的电路，可与贺利氏高温电阻浆料体系和导体浆料配合使用。
- 主要特点: 高温介质浆料#可用于包括钢在内的多种基板#标准电阻浆料和标准导体浆料可在介质层兼容使用
- 工艺温度: 峰值温度：915°C。保温时间：8-10分钟。
- 膜厚 : 11 μm
- 粘度: 270-330 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 相对介电常数 K: 10 (1KHz)
- 损耗因数: 0.15% (25°C)