- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氮化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP9241 是一款不含铅和镉的蓝色介质浆料，可在850°C至950°C之间烧结。本产品含有一种独特的玻璃体系，可用于氧化铝和氮化铝基板。IP9241 可形成致密的烧结膜，与多种氧化铝和氮化铝基板专用导体浆料相容。
- 主要特点: 优异的电性能#较宽的烧结温度窗口
- 工艺温度: 峰值温度：850-950°C。保温时间：10分钟。
- 膜厚 : 15-25 μm (1层)；45-75 μm (3层)
- 粘度: 40-80 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）。
- 固含量: 73.5 ± 1.5%
- 相对介电常数 K: 7.0-10.0 (1 KHz)
- 损耗因数: < 0.5% (1 KHz)
- 绝缘电阻: > 109 Ω (100 VDC)
- 击穿电压 : > 500 VDC/mil (3层，各层分别烧结)