- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氮化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP9246 是一款不含铅镉镍的高温烧结介质浆料，可在氮气中烧结，与多种厚铜印刷浆料相容。其热膨胀系数低，适用于采用氮化铝基板的应用。
- 主要特点: 可在氮气中烧结#热膨胀系数低
- 工艺温度: 峰值温度：925-950°C。保温时间：10分钟。
- 膜厚 : 15-20 μm (1层)；40-75 μm (3层)
- 粘度: 40-60 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）。
- 固含量: 74.0 ± 2.0%
- 相对介电常数 K: 6.0-9.0 (1 KHz)
- 损耗因数: < 0.5% (1 KHz)
- 绝缘电阻: > 109 Ω (100 VDC)
- 击穿电压 : > 1000 VDC/mil (3层，各层分别烧结)