- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: IP9266K 是一款薄膜层印刷包封浆料，在720°C下烧结形成透明致密的薄膜层，烧结温度范围较宽。
- 主要特点: 透明的密封层#较宽的工艺窗口#与树脂金烧结膜层兼容
- 工艺温度: 峰值温度：720°C。峰值保温时间：4-6分钟。
- 膜厚 : 3-5 μm
- 粘度: 10-20 Kcps（Brookfield RVT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 固含量: 50 ± 1%