- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: LPA507-039 是一款可丝网印刷的银钯配比4:1的导体浆料，具有高密度、高可靠性和良好的细线分辨率。本产品烧结后可形成光滑的表面。
- 主要特点: 出色的导电性#良好的耐焊性和抗银迁移性#在 IP9117 系列介质层上可焊，并与其相容
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 12.5-16.5 μm
- 粘度: 30-45 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 30 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 4:01