- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: PCC11915 是一款银浆，专为成本敏感型混合电路而设计。
- 主要特点: 优异的流变性#出色的附着力#良好的耐焊性
- 工艺温度: 峰值温度：850-925°C。保温时间：5-10分钟。
- 膜厚 : 9-15 μm
- 粘度: 120-140 Kcps（Brookfield HBT粘度计，CP-51转子，1 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 1.5 mΩ/sq (烧结膜厚：25 μm)
- 合金配比: 100