- 浆料类型: 介质浆料/包封浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 不锈钢
- 金属: 无
- 应用: 加热元件
- 描述: SD1019 是一款可丝网印刷并在850°C下烧结的包封浆料。由于烧结温度高，本产品可形成极为致密的透明绿色包封玻璃层。它具有出色的耐酸性，特别适合用于保护钢基板表面介质层上的加热线路。
- 主要特点: 极强的耐柠檬酸和耐盐雾能力#与贺利氏加热元件电阻浆料和 SD1010 介质层上的导体浆料匹配。
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10-12分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 14-22 μm
- 粘度: 16-22 Pas (23°C, D = 33/s)
- 固含量: 66.5-69.5%