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T2100HP

  • 浆料类型: 聚合物厚膜浆料
  • 应用方法: 丝网印刷
  • 金属: 无
  • 应用: 混合集成电路
  • 描述: T2100HP 导体浆料是一款热固性银填充聚合物。该材料专为芯片粘接和刚性电路板而设计。
  • 主要特点: 适用于丝网印刷#用于芯片粘接和刚性电路板
  • 粘度: 250-300 Kcps（Brookfield HAF粘度计，14号转子，10 rpm，25°C）
  • 电导率: ≤ 70 mΩ/sq (固化膜厚：36 μm)
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