- 浆料类型: LTCC
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: LTCC
- 金属: Ag
- 应用: LTCC
- 描述: TC0308A 是一款纯银通孔填充浆料，在共烧工艺中与 HeraLock® HL2000 和 Clad CT800 高度相容。烧结后可形成通孔被致密填充，并最大限度减少后处理。
- 主要特点: 低电阻率#与 HeraLock® HL2000 相容#最大限度减少后处理
- 工艺温度: 参见 HeraLock® HL2000 数据表
- 粘度: 300-600 Kcps（锥板粘度计，锥度25/1，间隙0.052 mm，剪切速率10 s⁻¹，25°C）