- 浆料类型: LTCC
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: LTCC
- 金属: AgPd
- 应用: LTCC
- 描述: TC0401 是一款银钯比11.5:1的通孔填充导体浆料，在共烧工艺中与 Clad HL2000 / CT800 系列高度相容。建议将本产品用作内层通孔的联通浆料，以连接 TC8101 金浆。TC0401 还与银和银钯共烧浆料、TC8401 以及多种后烧浆料相容。
- 主要特点: 用作连接金导体的联通填孔浆料#与 Clad HL2000 / CT800 相容#出色的印刷性能
- 工艺温度: 参见 HL2000 的烧结曲线
- 粘度: 300-800 Kcps（安东帕流变仪，剪切速率10 s⁻¹，25°C）