- 浆料类型: LTCC
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: LTCC
- 金属: Ag
- 应用: LTCC
- 描述: TC2304HQ 是一款纯银导体浆料，具有低电阻率和卓越的细线印刷分辨率。在共烧工艺中，TC2304HQ 与低温共烧陶瓷（LTCC）生带高度相容。TC2304HQ 专门用于布线导体的丝网印刷，可轻松印刷细线图案。
- 主要特点: 电阻率低，因此微波频率下的线损低#最大限度减少后处理#可印刷75 μm细线图案
- 工艺温度: 峰值温度：870-880°C。峰值保温时间：30分钟。总烧结时间长达12小时（在箱式炉中最容易实现）。
- 膜厚 : 11-19 μm
- 粘度: 400-600 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 2 mΩ/sq (共烧膜厚：15 μm)