- 浆料类型: LTCC
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: LTCC
- 金属: AgPd
- 应用: LTCC
- 描述: TC7404 是一款含玻璃相的导体浆料，银钯配比为6:1。本产品非常适合用作电阻端浆，具有出色的粗铝线键合特性。TC7404 导体浆料专门用在贺利氏 CT700 系列、CT707、CT708 和 CT800 系列生带上，烧结（或后烧）后对这些玻璃生带基板具有特别出色的附着力。
- 主要特点: 良好的可焊性和耐焊性#在 CT700 系列、CT707、CT708 和 CT800系列生带上可焊接#与贺利氏电阻浆料相容#出色的铝线键合特性
- 工艺温度: 在850-865°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 11-15 μm
- 粘度: 30-50 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 20 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)