- 浆料类型: LTCC
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: LTCC
- 金属: AgPd
- 应用: LTCC
- 描述: TC7406是一款银钯配比13:1的通孔填充导体浆料，在共烧工艺中与贺利氏 CT700 和 CT800 系列生带高度相容。
- 主要特点: 专为通孔的钢网印刷而开发#建议将本产品用作顶部通孔填充浆料，以连接 TC7104 和 C5756 金浆#与银和银铂共烧浆料、TC7303 (LPA410-053)、TC7601 (LPA610-066) 以及多种后烧浆料相容
- 工艺温度: 在850-865°C的峰值温度下的烧结达30分钟，总烧结时间达10小时（通常在箱式炉中最容易实现）。
- 粘度: 150-250 Pas (25°C, D = 15/s)
- 电导率: ≤ 0.05 mΩ.cm