- 浆料类型: LTCC
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: LTCC
- 金属: 无
- 应用: LTCC
- 描述: TO2002 是一款可丝网印刷的介质浆料，可与 HL2000 共烧，形成阻焊层。TO2002 对 HL2000 的附着力极佳，并且不受大多数溶剂、湿气和焊料影响。
- 主要特点: 用作 HL2000 生带的阻焊层#不受大多数溶剂、湿气和焊料影响
- 工艺温度: 与 HL2000 共烧。箱式炉排胶与烧结曲线如下：以3°C/分钟的速率升温至100°C，然后开始排胶。排胶：以2°C/分钟的速率升温至450°C（排胶过程中通常不需要保温）。以8.0-10°C/分钟的速率升温至865°C。烧结峰值温度：865°C，持续20-30分钟。以10°C/分钟的速率冷却至室温。
- 膜厚 : 18-22 μm
- 粘度: 35-45 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电阻浆料系列: 绝缘电阻：>1011 Ω (100 VDC)