- 浆料类型: 聚合物厚膜浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: PET / PI / PC
- 金属: 无
- 应用: 混合集成电路
- 描述: UVD5271 是一款UV阻焊层、阻焊层浆料或介质浆料，专为刚性基板而设计。UVD5271 具有快速固化特性以及出色的附着力、耐溶剂性、防潮性和耐焊性。本产品对表面清洁度的要求比其他UV固化材料低。在焊接和清洁后，它具有优异的电气完整性和环境完整性，以及卓越的细线分辨率（通常 ≥ 8 mil）。贺利氏还提供一系列高度相容的热固化导体浆料。
- 主要特点: 对众多基材具有高附着力#出色的耐化学性和耐焊性#高绝缘电阻和击穿电压
- 粘度: 10-30 Kcps（Brookfield HBT粘度计，14号转子，50 rpm，25°C）