贺利氏电子的magiCu PE401 代表了芯片粘接技术的重大进步。作为一种不含银（无银）的压力烧结铜，magiCu PE401为功率电子封装中使用的材料树立了新的标准。这种创新的配方解决了功率器件制造中面临的挑战，提供了一种可靠、高效、高性能的解决方案。
magiCu PE401 旨在通过其260°C的低烧结温度和仅5分钟的短烧结时间来优化芯片粘接过程。此外，该膏体还可用于湿贴工艺。这些特性使制造商能够显著提高产量和缩短周期，提升整体生产效率。此外，magiCu PE401 确保形成可靠的连接层，有助于提高功率电子器件的效率和使用寿命。
magiCu PE401 具有优异的导热性和与标准生产过程的兼容性，提供满足行业严格质量标准的高性能芯片粘接解决方案。
自2005年以来，享有盛誉的全球技术奖已表彰了电子组装和封装行业中最卓越的创新。它汇聚了全球SMT和先进封装行业，表彰达到高标准并推动我们行业前进的公司和个人。
