DCB 基板：经过实践验证的功率电子解决方案

值得信赖的稳定供应

Condura™ DCB 基板在我们位于罗马尼亚的生产基地制造，为您提供可靠的欧洲供应链。结合定制化的原材料采购体系，我们确保产品质量稳定、供应持续，让您能够与值得信赖的欧洲合作伙伴携手，更有信心地规划生产。

Condura™.extra 采用氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷，相较于标准氧化铝基板，可提供更高的机械强度和坚固性，同时保留 DCB 技术的成本优势与成熟的制造工艺。当您的应用需求超出标准氧化铝的性能范围，但又无需达到氮化硅的全部性能时，Condura™.extra 是理想之选。

ZTA 陶瓷中氧化锆（ZrO₂）的含量为 9%–14%，可提供 0.25 mm 和 0.32 mm 两种厚度。采用直接铜键合工艺，铜材为 Cu-OFE，铜层厚度可选 0.20 mm、0.25 mm、0.30 mm 和 0.40 mm。

产品可按单片或母板形式交付（可用区域：178 × 127 mm）。表面处理选项包括：裸铜、镍（Ni）、镍/金（Ni/Au）、整体镀银或局部镀银。

Condura™.classic 是 Condura™ 产品组合中的基础产品，采用氧化铝陶瓷制成，能够以出色的性价比提供可靠性能。该产品基于业界标准的Al₂O₃（96%）陶瓷和成熟的直接铜键合技术，适用于以稳定品质和具有竞争力的价格为主要要求的应用场景。

氧化铝陶瓷厚度可选 0.38 mm 和 0.63 mm，铜层厚度范围为 0.20 mm 至 0.40 mm。更丰富的配置选择带来更大的设计灵活性。

产品可按单片或母板形式交付（最大可用区域：178 mm × 127 mm）。表面处理选项包括：裸铜、镀镍、镀镍/金、全部镀银或局部镀银。