AMB基板：满足严苛功率电子应用的高性能解决方案

在当前的市场环境下，供应链安全已成为材料选型时需要重点考量的因素。贺利氏电子提供量身定制的采购模式，帮助您根据自身需求灵活规划供应体系。

无论是区域化采购、双供应策略，还是定制化交付模式，我们都能提供完善的供应保障体系，助力 AMB 基板实现稳定、可靠且更具韧性的供应。

Condura™.ultra 是一款无银活性金属钎焊（AMB）基板，在无需依赖贵金属的情况下，具备与传统 AMB 基板相当的高性能。通过在钎焊工艺中去除银元素，Condura™.ultra 可在保持卓越机械性能与热性能的同时，降低您对贵金属价格波动的敏感度。

该产品采用氮化硅（Si₃N₄）陶瓷制成，导热系数 ≥ 80 W/m·K，弯曲强度 ≥ 700 MPa，并支持 0.30 mm 至 0.80 mm 的铜层厚度。根据需求，可提供非对称钎焊结构；产品可按单片或母板形式交付，母板有效使用面积为 178 mm × 127 mm。表面处理可选：裸铜、整体镀银或局部镀银。

Condura™.prime 是贺利氏电子成熟的氮化硅 AMB 基板产品，深受功率模块制造商信赖，适用于对长使用寿命、高功率密度和经验证可靠性有严格要求的应用场景。该产品基于同样高品质的 Si₃N₄ 陶瓷平台打造，可为严苛的功率电子应用环境提供所需的机械强度和热性能。

其导热系数达到 ≥ 80 W/m·K，抗弯强度达到 ≥ 650 MPa，支持 0.30 mm 至 0.80 mm 的铜层厚度。与 AlN 相比，在实现相同热阻的情况下，可采用更薄的陶瓷，从而支持更加紧凑的模块设计。针对不同的封装和互连技术，我们还可提供定制化表面处理。产品可按单片或母板形式交付（可用区域：178 mm × 127 mm）。