适用于高性能应用的mAgic™烧结银

较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的使用寿命延长9倍。

烧结银会形成纯银的芯片粘接层，因此适合较高的工作温度。与焊锡膏相比，该产品具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。

贺利氏电子的mAgic™烧结材料适用于基板或散热片的高功率应用（有压烧结）以及其他引线框架封装（无压烧结）。

与传统焊料相比，在功率循环测试中，独特的芯片粘接用Agic™ PE338（原产品名为ASP338）有压烧结材料可将器件使用寿命延长9倍。同时，它所需的压力比其他烧结材料都要低。对于模块粘接应用，新型Agic™ PE360可以让系统发挥最大性能。

对于无压烧结应用来说，Agic™ DA295（原产品名为ASP295）无铅烧结银系列是高熔点焊料的理想替代品。该产品可以适用于半导体应用。这些产品可适用印刷或点胶工艺，可以在引线框架和LED封装应用中确保更高的热导率。

利用贺利氏电子的丰富经验为您的芯片粘接应用找到匹配的解决方案。

优势：

• 使用寿命最高可达锡膏的10倍

• 固态银层使其适用温度范围极广（-55至250°C）

• 纯银互连结构可支持高达250℃的工作温度

• 在总成本与焊接工艺相当的情况下，可提升功率密度（降低系统成本）

• 典型热导率达150 W/mK以上

• 无卤配方

• 工艺步骤更少：无需助焊剂清洗，无飞溅问题

• 专为工业设备自动加工设计

• 工艺窗口宽：

  • 钢网使用寿命＞8小时

  • 支持有无或者无压烧结

  • 可在200–250℃区间灵活设定工艺温度