Microbond®预成型焊片：用于功率模块粘接

Microbond®预成型焊片专为满足现代功率电子对机械性能、热性能以及可靠性的要求而设计。这种预成型焊片使用高可靠性的Innolot合金焊料，即使在严苛的热循环和高功率工况下，也能保持稳定的性能，特别适用将功率模块牢固地粘接在散热底板上。

无论是基板与底板粘接，还是模块与散热片粘接，Microbond®预成型焊片都能提供不含助焊剂的清洁型解决方案，提高设计灵活性，并且支持高速大规模生产。

最后一段也可以改为：

凭借灵活的外形尺寸设计，Microbond®预成型焊片满足市场上大多数模块与基板连接应用的要求。作为高性价比解决方案，Microbond®预成型焊片为各种功率电子组件提供持久高效粘接。

Microbond® Innolot为功率模块连接（如需要长期可靠性的模块粘接与基板粘接）提供久经考验的解决方案。Innolot合金焊料成分经优化后，兼具机械强度与热稳定性，即便在极端热循环工况下，也能确保模块牢固粘接在基板或散热片上。

这种合金熔点低，可最大限度减少翘曲，保护敏感元件和内部连接，是汽车和工业功率电子中要求苛刻的模塑模块粘接环境下的理想选择。

Microbond® Innolot 2.0预成型焊片为高性价比应用提供先进的解决方案。该合金在保留传统Innolot合金性能优势的同时，通过降低贵金属含量，以控制整体材料成本。

Innolot 2.0的熔点仅略高于标准Innolot，特别适合用于多基板模塑模块或框架模块中的功率模块连接，在热性能、机械强度与成本效益之间取得良好平衡。

• 在模块粘接与焊料市场表现优异，值得信赖
• 精密制造，确保质量始终如一
• 兼容模塑连接基板
• 专为寻求可靠、可扩产解决方案的工程师设计
• 一流的技术支持与丰富的专业知识，轻松解决组装与封装难题

无论是将金属基板焊接至底板，还是将模块粘贴到散热器，Microbond®预成型焊片均可提供洁净、免助焊剂的无铅解决方案。该产品不仅支持高吞吐量的规模化生产，更能满足高度的设计灵活性需求。

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